TERSEDIA PERIPERAL COMPUTER : MAINBOARD BIOSTAR : TF560 A2+ AM2 - TA690G AM2 - TA770 A2+ AM2 - TA780G M2+ - A690G M2+ - A770 A2+ - TF8200 A2 - MCP6P AM2 - TP N750 M2SLI - GF8200 - TF720 A2+ - P4M890 M7 - GF7050V M7 - GF7100V M7 - TP35D2 A2 - TF7150U M7 - TP35D3 A7 - TP45HP SLI - TP43D2 A7 - G31 M7 - TPI45 SLI - TA790X A2+ # MAINBOARD MSI : K9A2VM F - K9N2 DIAMOND - K9N6PGM2 - K9A2 PLATINUM - K9VGM - K9A2 CF - K9A2GM - K9AG NEO2 - DKA790GX PLATINUM - P31 NEO - P43 NEO - P6NGM - 945GCM7 # VGA BIOSTAR : GF8400GS - GF8500GT # VGA MSI : RX2600 PRO - R4670 - R4830 - R4850 - R4870 - NX8500GT - NX7300GS # PROSESSOR INTEL : CELERON D430 - E2160 - E4600 - E6750 - E7200 - E7300 - E8400 # PROSESSOR AMD : ATLON BE-2350 - ATLON 4800 - ATLON 5000 - ATLON 5600 - ATLON 6000 - PHENOM 8450 - PHENOM 8650 - PHENOM 9550 - PHENOM 9750 # HARDDISK : SATA HITACHI - EXTERNAL WESTERN DIGITAL # DVDRW LITE-ON # WINDOWS ORIGINAL # KEYBORD # MOUSE # NOOTEBOOK MSI #
Image Hosting by PictureTrail.com Image Hosting by PictureTrail.com

Tuesday, 20 January 2009

Menghitung Kapasitas Asli Harddisk


Sebenarnya karena ada pertanyaan dari teman2, mulai deh q cari2 gimana untuk menghitung besar asli dari kapasitas harddisk. Saya ambil contoh satu vendor, sebut aja X. Nah, vendor X ini punya harddisk dengan ukuran 160GB. Loh? Pas di format kok ga sampe 160GB? Ada apa nih? Harddisknya rusak? Atau saya yang salah install?

Enggak kok, bukan gitu cara menghitungnya. Saya mau coba kasih contoh hitungan yang simple banget untuk di mengerti dan di hitung. Saya ambil harddisk dari vendor X yang berkapasitas 160GB. Nah, kenapa waktu di format kok hanya nampil 14x GB?

Pada dasarnya, hitungannya adalah seperti ini :

1 GB = 1024 Mb
1 MB = 1024 Kb
1 Kb = 1024 b


Nah, sekarang saya akan coba berikan cara berhitungnya. Convert dulu ukuran harddisk kita dalam bytes, yang tadinya 160GB berarti sekarang menjadi 160.000.000.000 bytes.

Sekarang setelah di convert ke dalam satuan bytes, bagi dengan tingkat bytesnya. Seperti yang saya tulis di atas. Jadi proses hitungnya adalah sebagai berikut :
160.000.000.000 bytes / 1024 / 1024 / 1024 = 149,x Gbytes


Ga selalu 149,x Gbytes, tergantung tiap2 vendor juga. Tapi untuk selisih ukurannya sih ga terlalu jauh, range-nya juga hampir sama dengan perhitungan di atas.

Beriringan dengan transisi ke ukuran harddisk yang lebih kecil dan kapasitas yang semakin besar terjadi penurunan dramatik dalam harga per megabyte penyimpanan, membuat hardisk kapasitas besar tercapai harganya oleh para pemakai komputer.
Persamaan untuk menghitung kapasitas hard disk drive :

Capacity data = (Cylinder * Sector * Head ) * 512

Sekarang ga usah bingung lagi masalah hitungan harddisknya ga tepat dengan yang ada di sticker belakang harddisk atau info dari hdd yang bersangkutan. Semoga info ini berguna.



INFO : WEB KECIL


Selengkapnya...

Friday, 16 January 2009

Jenis-jenis Memory Komputer



240pin Unbuffered DIMM DDR3



240-pin DDR2 Unbuffered DIMMs digunakan untuk menyediakan DDR3 SDRAM memori untuk generasi baru server dan motherboard yang menggunakan teknologi DDR3. DDR3 yang merupakan generasi-tepi memori dengan meningkatkan arsitektur yang memungkinkan untuk mengirimkan data dengan sangat cepat.Setiap 240-pin DIMM DDR3 menyediakan 64-bit data path (72-bit ECC atau terdaftar untuk modul). Berikut DDR3 SDRAM dalam bentuk modul DIMM.



DDR3 240-pin Unbuffered DIMMs tersedia di DDR3 SDRAM PC3-6400 dan DDR3 PC3-7000 SDRAM. Untuk menggunakan DDR3 Unbuffered DIMMs, sebuah server atau DDR3 Motherboard harus menggunakan DDR3 arsitektur. J DDR3 DIMM akan menjadi tidak sesuai standar DDR2, DDR2 FBDIMM dan soket DDR. Jumlah komponen hitam pada DDR3 240-pin DIMM bervariasi dan mirip dengan DDR2 DIMM, namun selalu memiliki 120 pin di bagian depan dan 120 pin pada bagian belakang, untuk total 240. 240-pin DIMMs adalah sekitar 5,25 inci dan panjang 1,18 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Takik yang di 240-pin DIMM DDR3 berada di lokasi yang berbeda dibandingkan dengan torehan untuk reguler 240-pin DDR2 & FBDIMM modul.

240pin Fully Buffered DIMM DDR2



240-pin sepenuhnya buffered DIMMs (FBDIMMs) digunakan untuk menyediakan memori DDR2 SDRAM untuk server dan motherboard yang menggunakan teknologi FBDIMM. DDR2 adalah terkemuka-tepi generasi memori dengan meningkatkan arsitektur yang memungkinkan untuk mengirimkan data dengan sangat cepat. FBDIMM memanfaatkan teknologi yang canggih memori penyangga modul yang memungkinkan untuk terhubung dalam seri - yang berarti bahwa banyak memori modul dapat terhubung. Setiap 240-pin DIMM menyediakan 64-bit data path (72-bit untuk ECC atau terdaftar atau sepenuhnya buffered modul). DDR2 240-pin sepenuhnya buffered DIMMs tersedia di DDR2 PC2-4200 SDRAM dan DDR2 SDRAM PC2-5300. Untuk menggunakan sepenuhnya buffered DIMMs, sebuah server atau FBDIMM Motherboard harus menggunakan FBDIMM arsitektur. FBDIMM yang tidak sesuai akan menjadi standar DDR2 socket, dan DDR2 modul tidak cocok menjadi FBDIMM socket. Jumlah komponen hitam pada 240-pin DIMM bervariasi, namun selalu memiliki 120 pin di bagian depan dan 120 pin pada bagian belakang, untuk total 240. 240-pin DIMMs adalah sekitar 5,25 inci dan panjang 1,18 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Takik yang di 240-pin buffered DDR2 DIMM sepenuhnya berada di lokasi yang berbeda dibandingkan dengan torehan untuk reguler 240-pin DDR2 modul



Standar 240-pin DDR2 DIMM



Dual inline memory module (DIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). Pin emas pada bagian bawah DIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang DIMM yang tidak saling terhubung. 240-pin DIMMs digunakan untuk menyediakan memori DDR2 SDRAM untuk desktop komputer. DDR2 adalah terkemuka-tepi generasi memori dengan meningkatkan arsitektur yang memungkinkan untuk mengirimkan data dengan sangat cepat. Setiap 240-pin DIMM menyediakan 64-bit data path (72-bit ECC atau terdaftar untuk modul). Standar DDR2 240-pin DIMMs tersedia di DDR2 SDRAM PC2-3200, DDR2 SDRAM PC2-4200, dan DDR2 PC2-5300 SDRAM. Untuk menggunakan memori DDR2, sistem motherboard Anda harus memiliki 240-pin DIMM slot dan chipset DDR2-diaktifkan. J DDR2 SDRAM DIMM akan menjadi tidak sesuai standar SDRAM DIMM socket atau DDR DIMM socket. Jumlah komponen hitam pada 240-pin DIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 120 pin di bagian depan dan 120 pin pada bagian belakang, untuk total 240. 240-pin DIMMs adalah sekitar 5,25 inci dan panjang 1,18 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Sedangkan 240-pin DDR2 DIMMs, 184-pin DDR DIMMs, dan 168-pin DIMMs adalah sekitar ukuran yang sama, 240-pin DIMMs dan 184-pin DIMMs hanya memiliki satu takik di baris pin. Takik yang di 240-pin DDR2 DIMM yang dekat menuju pusat modul.

High Performance 240-pin DDR2 DIMM



High Performance memori secara khusus dibangun untuk kinerja para yang ingin mendorong kinerja amplop sambil menambahkan flash banding ke kotak mereka. Tinggi kinerja memori modul fitur lanjutan kecepatan nilai, latencies rendah, dan aluminium spreaders panas. Beberapa fitur modul memori PCB warna berbeda, dan menggunakan hitam, biru, emas, perak warna ... etc terpadu panas spreaders, dan bahkan ada beberapa "chasing" merah dan hijau LEDs modul di atas, beredar di berbagai kecepatan proporsional untuk digunakan. Kustom dirancang Circuit relay bis aktivitas ke LEDs, memungkinkan mereka untuk merefleksikan penggunaan setiap modul memori. Dual inline modul memori (DIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori yang terpasang ke Printed Circuit Board. Pin emas pada bagian bawah DIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang DIMM yang tidak saling terhubung. Kinerja tinggi 240pin DIMMs digunakan untuk menyediakan memori DDR2 SDRAM untuk desktop komputer. DDR2 adalah terkemuka-tepi generasi memori dengan meningkatkan arsitektur yang memungkinkan untuk mengirimkan data dengan sangat cepat. Ini 240-pin DIMMs tersedia di DDR2 PC2-5300 (DDR2 667) SDRAM. Untuk menggunakan memori DDR2, sistem motherboard Anda harus memiliki 240-pin DIMM slot dan chipset DDR2-diaktifkan. J DDR2 SDRAM DIMM akan menjadi tidak sesuai standar SDRAM DIMM socket atau DDR DIMM socket.

Jumlah hitam pada komponen berperforma tinggi 240-pin DIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 120 pin di bagian depan dan 120 pin pada bagian belakang, untuk total 240. The 240-pin DIMMs adalah sekitar 5,25 inci dan panjang 1,18 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Sedangkan 240-pin DDR2 DIMMs, 184-pin DDR DIMMs, dan 168-pin DIMMs adalah sekitar ukuran yang sama, 240-pin DIMMs dan 184-pin DIMMs hanya memiliki satu takik di baris pin. Takik yang di 240-pin DDR2 DIMM yang dekat menuju pusat modul.

Standar 184-pin DIMM DDR



Dual inline memory module (DIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). Pin emas pada bagian bawah DIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang DIMM yang tidak saling terhubung. 184-pin DIMMs digunakan untuk menyediakan DDR SDRAM memory untuk komputer desktop. Standar 184-pin DIMMs tersedia di PC1600 DDR SDRAM, PC2100 DDR SDRAM, DDR SDRAM PC2700, dan PC3200 SDRAM. Untuk menggunakan memori DDR, anda harus memiliki sistem Motherboard 184-pin DIMM slot dan chipset DDR-diaktifkan. J DIMM DDR SDRAM tidak akan masuk ke dalam sebuah standar SDRAM DIMM socket.
Jumlah komponen hitam pada 184-pin DIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 92 pin di bagian depan dan 92 pin pada bagian belakang, untuk total 184. 184-pin DIMMs adalah sekitar 5,25 inci dan panjang 1,25 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Sedangkan 184-pin DIMMs dan 168-pin DIMMs adalah sekitar ukuran yang sama, 184-pin DIMMs hanya memiliki satu takik di baris pin.

High Performance 184-pin DIMM DDR



Jenis memori yang dibuat khusus untuk performa enthusiasts yang ingin mendorong kinerja amplop tanpa perlu khawatir kehilangan data atau korupsi, kesalahan misterius berselang dan masalah tampilan, atau lebih buruk lagi - yang dreaded BSOD! Tingginya kinerja memori modul-fitur canggih kecepatan nilai, latencies rendah, dan aluminium spreaders panas. Dual inline memory module (DIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori yang terpasang ke hitam Printed Circuit Board. Pin emas pada bagian bawah DIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang DIMM yang tidak saling terhubung. The 184-pin DIMMs digunakan untuk menyediakan DDR1 SDRAM memori untuk desktop komputer. High Performance 184-pin DIMMs tersedia di DDR PC3200 (DDR400) DDR SDRAM dan PC4000 (DDR500) SDRAM. Untuk menggunakan memori DDR, anda harus memiliki sistem Motherboard 184-pin DIMM slot dan chipset DDR-diaktifkan. J DIMM DDR SDRAM tidak akan masuk ke dalam sebuah standar SDRAM DIMM socket. Jumlah komponen hitam pada 184-pin DIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 92 pin di bagian depan dan 92 pin pada bagian belakang, untuk total 184. 184-pin DIMMs adalah sekitar 5,25 inci dan panjang 1,25 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Sedangkan 184-pin DIMMs dan 168-pin DIMMs adalah sekitar ukuran yang sama, 184-pin DIMMs hanya memiliki satu takik di baris pin.

184 Pin RIMM



184 pin yang digunakan dalam RIMM terbaru Intel 820/840/850 Sistem Rambus PC.
The 184 pin modul RIMM datang di kedua 16bit dan 18bit ECC konfigurasi dan kapasitas memori kisaran 64-512 megabyte.
The rambus adalah paket chip memori di Ball Grid Array (BGA) form factor.
Salah satu kunci fitur memori Rambus adalah operasi frekuensi tinggi yang datang dari dalam nilai 600.700 dan 800MHz.
Daya yang diperlukan untuk mendorong rambus keping hanya 2,5 Volts.

168-pin SDRAM DIMM



Dual inline memory module (DIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). Pin emas pada bagian bawah DIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang yang tidak terhubung DIMM. 168-pin DIMMs biasanya ditemukan di ® Pentium ® dan Athlon sistem. 168-pin DIMMs tersedia di EDO, SDRAM 66MHz, PC100 SDRAM dan SDRAM pc133. Ketika upgrade, jangan lupa untuk menyesuaikan dengan teknologi memori yang sudah ada di sistem anda. Jumlah komponen hitam pada 168-pin DIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 84 pin di bagian depan dan 84 pin pada bagian belakang, untuk total 168. 168-pin DIMMs adalah sekitar 5,25 inci dan panjang 1,375 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Mereka memiliki dua kecil notches dalam baris pin di sepanjang bagian bawah modul.

144 SDRAM MicroDIMM



Mikro modul memori dual inline (MicroDIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). MicroDIMMs mendapatkan nama mereka karena mereka lebih kecil dari kedua DIMMs biasa dan SODIMMs. Pin emas pada bagian bawah MicroDIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang yang tidak terhubung MicroDIMM, memberikan dua baris jalur komunikasi antara modul dan sistem. 144-pin MicroDIMMs biasanya ditemukan di sub-komputer notebook. 144-pin yang tersedia di MicroDIMMs SDRAM pc133. Ketika upgrade, jangan lupa untuk menyesuaikan dengan teknologi memori yang sudah ada di sistem anda. Jumlah komponen hitam pada 144-pin MicroDIMM dapat berbeda, namun mereka selalu ada 72 pin di bagian depan dan 72 pin pada bagian belakang untuk total 144. 144-pin MicroDIMMs adalah sekitar 1,545 inci panjang dan 1 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Tidak seperti SODIMMs, MicroDIMMs tidak mempunyai notches di bagian bawah ujung.

172 DDR MicroDIMM



Jumlah komponen hitam pada 172-pin MicroDIMM dapat berbeda, namun mereka selalu ada 86 pin di bagian depan dan 86 pin pada bagian belakang untuk total 172. 172-pin MicroDIMMs adalah sekitar 1,67 inci dan panjang 1,18 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Tidak seperti SODIMMs, MicroDIMMs tidak mempunyai notches di bagian bawah ujung.

214pin DDR2 MicroDIMM



Jumlah komponen hitam pada 214-pin MicroDIMM dapat berbeda-beda. 214-pin MicroDIMMs adalah sekitar 54 mm dan panjang 30mm tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Tidak seperti SODIMMs, MicroDIMMs tidak mempunyai notches di bagian bawah dan ujung yang baru menggunakan 2 jenis potong konektor dikenal sebagai "Mezzanine Socket.

100-pin DIMM



Dual inline memory module (DIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). Pin emas pada bagian bawah DIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang yang tidak terhubung DIMM. 100-pin DIMMs biasanya ditemukan di printer. Jumlah komponen hitam pada 100-pin DIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 50 pin di bagian depan dan 50 pin pada bagian belakang, untuk total 100. 100-pin DIMMs adalah sekitar 3,5 inci dan panjang 1,25 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Mereka memiliki dua kecil notches dalam baris pin di sepanjang bagian bawah modul.

200-pin DDR SODIMM



200-pin DDR2 SODIMM



Sebagian kecil outline dual inline modul memori (SODIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). SODIMMs mendapatkan nama mereka karena mereka lebih kecil dan tipis dibandingkan DIMMs biasa. Pin emas pada bagian bawah SODIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang yang tidak terhubung SODIMM. 200-pin SODIMMs digunakan untuk menyediakan DDR SDRAM memory untuk komputer notebook. 200-pin SODIMMs tersedia di PC2100 DDR SDRAM, DDR SDRAM PC2700, dan PC3200 DDR SDRAM. Untuk menggunakan memori DDR, anda harus memiliki sistem Motherboard 200-pin SODIMM slot dan chipset DDR-diaktifkan. J DDR SODIMM tidak akan masuk ke dalam sebuah standar socket SODIMM SDRAM. Jumlah komponen hitam pada 200-pin SODIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 100 pin di bagian depan dan 100 pin pada bagian belakang, dengan total 200. 200-pin SODIMMs adalah sekitar 2,625 inci dan panjang 1,25 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Seperti 144-pin SODIMMs, 200-pin SODIMMs memiliki satu takik kecil dalam baris dari pin, namun yang takuk pada 200-pin SODIMMs adalah lebih dekat ke bagian kiri modul.

144-pin SODIMM



Sebagian kecil outline dual inline modul memori (SODIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). SODIMMs mendapatkan nama mereka karena mereka lebih kecil dan tipis dibandingkan DIMMs biasa. Pin emas pada bagian bawah SODIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang yang tidak terhubung SODIMM. 144-pin SODIMMs biasanya ditemukan di komputer notebook. 144-pin yang tersedia di SODIMMs EDO, SDRAM 66MHz, PC100 SDRAM dan SDRAM pc133. Ketika upgrade, jangan lupa untuk menyesuaikan dengan teknologi memori yang sudah ada di sistem anda. Jumlah komponen hitam pada 144-pin SODIMM dapat bervariasi, namun selalu memiliki 72 pin di bagian depan dan 72 pin pada bagian belakang, untuk total 144. 144-pin SODIMMs adalah sekitar 2,625 inci dan panjang 1,25 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Mereka memiliki satu takik kecil di baris pin di bagian bawah modul.

72-pin SIMM



Satu inline modul memori (SIMM) terdiri dari sejumlah komponen memori (biasanya hitam) yang dilampirkan ke Printed Circuit Board (biasanya hijau). Emas atau timah pin pada bagian bawah SIMM menyediakan sambungan antara modul dan rongga yang lebih besar pada Printed Circuit Board. Pin yang di bagian depan dan belakang yang terhubung SIMM. 72-pin SIMMs biasanya ditemukan di desktop komputer tua, seperti 486 dan awal Pentium ® model. 72-pin SIMMs tersedia di FPM atau EDO. Ketika upgrade, jangan lupa untuk menyesuaikan dengan teknologi memori yang sudah ada di sistem anda. Hitam jumlah komponen pada 72-pin SIMM dapat bervariasi. 72-pin SIMMs adalah sekitar 4,25 inci dan panjang 1 inci tinggi, namun tinggi dapat bervariasi. Mereka memiliki satu takik di bagian bawah kiri dan satu takik di bagian tengah modul.

30 Pin SIMMs



30 Pin SIMMs adalah 1. Generasi SIMM memori yang biasanya ditemukan di tua Intel 286 dan 386 sistem komputer desktop.
The 30pin SIMM modul datang di kedua 8 dan 9 bit bit (paritas) konfigurasi dan kapasitas memori mulai dari 256K sampai 8 megabyte.
30pin SIMM masuk hanya 5 Volts dan kecepatan berkisar dari 60ns ke 80ns.
DRAM yang didukung sebagian besar jenis Page Mode Mode DRAM dan mengutil yang datang di kedua DIP, PLCC dan SOJ paket.



info : Simmtester.com

Selengkapnya...

Monday, 12 January 2009

Istilah2 Dalam Komputer


AVR
Beberapa UPS untuk PC, juga dilengkapi dengan fungsi AVR (auto voltage regulator). Tambahan fungsi AVR memungkinkannya untuk melindungi dari voltage sag, voltage spike, brownout, dan over voltage. Menjaga tegangan listrik keluaran (voltage output) tetap stabil. Biasa terdapat pada UPS line interactive.

Battery
Berfungsi menyimpan daya pada UPS. Saat aliran listrik normal, DC supply, dan charger mengisi kapasitas baterai. Saat listrik padam, inverter mengambil daya dari baterai untuk catuan daya beban output dari UPS.

Black out
Atau padamnya catuan daya. Tandanya paling mudah dilihat, dengan tidak tersedianya catuan daya, baik jaringan listrik lokal dari MCB ataupun dari PLN. Kadang disebut outages.

DC Supply & Charger
Bagian komponen UPS yang bertugas mengubah tegangan listrik AC menjadi DC untuk melakukan proses charging battery dan catuan daya untuk transfer switch.

Frequency
Listrik AC (alternate current) atau sering disebut arus bolak-balik. Pada listrik AC membentuk gelombang sinusoidal dengan frekuensi tertentu. Sebagai contoh, untuk AC220V dengan frekuensi 50Hz untuk kebanyakan lokasi di Indonesia.

Input Voltage
Pada UPS, yang dimaksud input voltage adalah tegangan masukan ke UPS dari jaringan listrik.

Inverter
Bagian komponen UPS yang merubah listrik DC dari battery back-up menjadi AC untuk output UPS sekiranya terjadi power failure atau blackout/outages.

Line noise
Gangguan distorsi pada gelombang sinyal listrik AC. Gelombang sinyal AC seharusnya berupa gelombang sinusoidal dengan amplitude yang relatif tetap, line noise membuat pola gelombang ini terganggu. Line noise biasanya disebabkan gangguan dari interferensi elektromagnetis. Sering juga disebut waveform distortion.

Overvoltage
Meningkatnya tegangan listrik dari batas normal dengan jangka waktu yang lama (lebih dari 1 menit). Jika peningkatan tegangan dalam waktu singkat, maka disebut swell.

Transfer Switch
Komponen yang mengatur pilihan aliran daya yang digunakan. Jika catuan listrik normal, transfer switch menggunakannya. Jika listrik padam transfer switch langsung beralih mengambil daya dari battery yang telah dikonversikan menjadi listrik AC oleh inverter.

Undervoltage
Undervoltage sering juga dikenal sebagai brownout adalah tegangan listrik (voltage) rendah dalam waktu lama. Biasanya dapat dirasakan dari lampu pijar yang meredup dari biasa, kecepatan kipas yang melambat sendiri, sampai lampu neon (fl uorescent light) gagal start. Penyebab gangguan ini bisa terjadi akibat ada perangkat dengan motor yang sudah terlalu panas (overheating).

Voltage Sag
Voltage sag, turunnya tegangan di bawah rata-rata dalam waktu yang sangat singkat (dari 1/2 periode listrik AC sampai 1 menit). Untuk listrik AC 220V/50 Hz artinya lebih dari 1/100 detik. Gejala yang dirasakan adalah berkedipnya lampu neon (fl uorescent light).




Notebook
TFT LCD
Penggunaan teknologi thin-fi lm transistor pada Liquid Crystal Display. Penggunaan layar ini juga termasuk bagian dari yang disebut active matrix LCD. Selain pada layar notebook, dapat ditemukan juga pada projector, monitor LCD bahkan mulai pada tahun 2004 juga menggantikan CRT pada televisi.

WXGA
Standar tampilan display dengan resolusi 1280x768 pixel. Berbeda dengan XGA (Extended Graphics Array) yang memiliki resolusi 1024x768 pixel, atau dengan kata lain memiliki aspect ratio 4:3. Wide XGA akan menampilkan display dengan ratio 16:9 (wide screen). Penggunaannya lebih cocok untuk wide screen presentasi ataupun menonton fi lm format wide screen Juga berguna saat mengerjakan spreadsheet. Dan lebih nyaman, sesuai dengan sudut pandang mata manusia.

PC Card
Kartu ekspansi yang biasanya digunakan pada notebook, sehingga notebook tersebut memiliki fungsi-fungsi baru seperti WLAN, Bluetooth, Sound, dan lain-lainnya. PC Card ini terbagi menjadi tiga jenis. Type I, Type II dan Type III. Perbedaan bentuk di antara ketiganya, hanya berada pada tingkat ketebalan tiap card. Type I yang memiliki ketebalan 3,3 mm biasanya digunakan sebagai kartu memory. Type II dengan ketebalan 5 mm biasanya digunakan untuk alat-alat yang berfungsi sebagai I/O seperti modem, LAN, dan lainlainnya. Untuk Type III, dengan ketebalan 10,5 mm biasanya digunakan untuk alat seperti micro drive atau komponen lainnya yang memiliki dimensi yang tebal.

Touchpad
Adalah sebuah alat input yang biasanya digunakan pada komputer laptop. Fungsinya sebagai penggerak kursor pada monitor melalui stimulasi gerakan jari yang menyentuh touchpad tersebut. Dengan fungsi ini pula touchpad ini digunakan sebagai pengganti mouse. Dari ukuran, biasanya memiliki ukuran yang berbeda-beda, tetapi biasanya tidak lebih dari 50 cm².

SO-DIMM
Kependekan dari Small Outline DIMM, merupakan versi lebih kecil dari DIMM standar yang biasanya digunakan pada komputer notebook. Di mana, SO-DIMM ini memiliki ukuran sebanyak 72 pin untuk interface 32 bit, dan 144 pin untuk interface 64 bit.


Motherboard
Chipset
Chips atau chipset merupakan potongan kecil silikon yang digunakan untuk menyimpan informasi dan instruksi computer Setiap komponen komputer memiliki paling tidak sebuah chip di dalamnya. Chipset pada motherboard mengontrol masukan dan keluaran yang mendasar dari komputer. Chipset pada video card mengontrol rendering dari grafi k 3D dan output dari gambar pada monitor Anda. CPU salah satu contoh chip yang sangat penting.

Controller
Alat tambahan yang dapat mengatur operasi dari peralatan yang ada di bawah pengaturan motherboard. Bentuk fisik berupa sebuah chip dengan ukuran beragam, tergantung fungsi dan fasilitas yang dimilikinya.

FSB (Front Side Bus)
Pada microprocessor FSB menghubungkan processor dengan memory utama. FSB digunakan untuk mengomunikasikan antara motherboard dengan komponen lainnya.

HSF (Heat Sink Fan)
Komponen CPU yang dipakai untuk meminimalisasi panas. Biasanya terbuat dari aluminium. Pemakaian fan aktif sebagai pengusir panas dari heatsink. Dengan chipset yang tetap dingin, akan meningkatkan performa kerja komputer.

Integrated Graphic Controller
Biasa disebut IGP (Integrated Graphic Port) oleh sebagian chipset manufaktur. Adalah chip grafi s yang terintegrasi di dalam chipset motherboard dan memiliki fungsi yang sama seperti halnya video card. Bedanya, kebanyakan IGP tidak memiliki memory yang khusus untuk dirinya, dan mengambil langsung dari memory komputer utama. Walau pada sebagian produsen juga mengimplementasikan chip memory khusus untuk IGP ini.

Northbridge
Salah satu dari dua chip pada chipset yang menghubungkan processor ke memory system dan bus AGP/PCI-ex dan PCI. Chip lainnya adalah southbridge.

Slot
Tempat untuk menaruh perangkat tambahan peripheral pada motherboard. Misalnya slot AGP untuk video card, slot ISA slot DIMM untuk memory module, dan seterusnya.

Socket
Hampir sama dengan slot, hanya saja biasa berupa dudukan processor, berupa hamparan matriks dua dimensi. Ma singmasing produsen dan jenis processor memiliki jumlah pin yang berbeda. Misal: Socket A (462 pin), Socket 754, Socket 939, Socket AM2 (940 pin) pada processor AMD.

Southbridge
Salah satu dari dua chip pada chipset yang mengontrol bus IDE, USB, dukungan Plug and Play, menjembatani PCI dan ISA mengontrol keyboard dan mouse, fitur power management, dan perangkat lain.

Video Card
Anti Aliasing
Proses menghilangkan atau setidaknya mengurangi efek jaggies (sudut-sudut lancip) pada suatu tampilan hasil renderring. Sehingga tampilan tampak lebih realistis.

Clock
Nilai kecepatan kerja sinyal-sinyal listrik di dalam jaringan komponen elektronik atau juga pada sebuah chip dalam waktu tertentu. Nilai-nilai ini biasanya dinyatakan dalam satuan Hertz (Hz), contoh MHz.

DirectX
Adalah API (Application Programming Interface) yang digunakan oleh Microsoft pada operating system Windows-nya dalam berkomunikasi dengan hardwarehardware untuk PC yang dikendalikannya. Untuk hardware-nya sendiri, diperlukan software driver yang mendukung DirectX tersebut agar dapat digunakan secara optimal. Pada urusan display dan graphic menggunakan DirectDraw dan Direct3D, yang masih termasuk bagian dari DirectX.

Entry-level
Segmen dari sebuah produk yang berada pada kelas terbawah di dalam lingkup teknologi yang setingkat. Dengan harga penawaran yang relatif terjangkau, namun sedikit terbatas dalam fasilitas dan kecepatan kinerjanya.

GPU
Graphics Processing Unit atau biasa juga disebut Visual Processing Unit (VPU), adalah chip yang didesain untuk PC ataupun konsol game yang berfungsi khusus sebagai pemroses/ rendering data grafi s. Di mana selain data 2D, juga untuk data yang memiliki tranformasi geometri (3D).

HDR
High Dynamic Range adalah prosedur renderring pencahayaan yang didesain untuk mengemulasi bagaimana levellevel cahaya di dunia nyata bervariasi untuk jangkauan area yang luas. Hal ini biasanya didapatkan dengan menggunakan data fl oating-point untuk tekstur dan target yang akan di-render juga termasuk penggunaan algoritma pencahayaan yang sesuai. Meski menawarkan efek visual yang lebih menarik, namun mengaktifkan efek ini memiliki performance hit yang cukup besar bagi kebanyakan VGA.

Heatpipe
Desain komponen pendingin yang berbentuk pipa berbahan logam. Ia berfungsi menghantarkan panas dari ujung satu ke ujung lainnya. Di dalam menghantarkan panas ini, digunakan cairan khusus di dalamnya.

Pixel Pipeline
Unit dari sebuah GPU, tempat terjadinya transfer informasi pixel maupun pemrosesannya. Di mana, semakin banyak pixel pipeline, maka semakin banyak pula jumlah pixel yang dapat diproses oleh GPU.

Vertex Processor
Vertex processor atau vertex pipeline adalah salah satu unit dari GPU yang berfungsi sebagai pembawa informasi geometri (dalam bentuk titik-titik vektor), atau juga langsung mengolahnya jika perlu. Pemrosesannya sendiri bisa dalam bentuk fungsi tetap (pada DirectX 7.0 ke bawah), atau dalam bentuk fungsi terprogram dengan vertex shader (DirectX 8.0 hingga terbaru).

RAM
Access Time, Timing
Suatu pengukuran waktu dalam satuan nanoseconds (ns) yang digunakan untuk menunjukkan kecepatan suatu memory Access Time ini ditentukan, saat di mulai kali pertama CPU mengirimkan permintaan data ke memory hingga pada waktu CPU menerima data yang diminta tersebut.

Bandwidth
Merupakan suatu kapasitas maksimal untuk memindahkan data di dalam jaringan elektronik, seperti Bus atau Channel. Lebih singkatnya, yaitu merupakan jumlah data maksimal yang dapat dipindahkan di dalam satuan waktu tertentu. Bandwidth ini biasanya diekspresikan dalam satuan bit, byte, atau Hertz.

Bank Schema
Suatu konfi gurasi memory dalam bentuk diagram. Sistem dari Bank Schema ini terdiri dari rows (baris) dan columns (kolom) yang menggambarkan socket-socket memory di dalam suatu sistem komputer. Di mana, rows mengindikasikan soket-soket yang berbeda dan columns mengindikasikan jumlah bank yang ada pada tiap socket.

Buffered
Buffered ini maksudnya menambahkan komponen logika tambahan, atau driver ke dalam sebuah SIMM atau DIMM untuk meningkatkan arus keluaran. Hal ini dilakukan untuk menghindari pengurangan kualitas sinyal data akibat dari proses kapasitansi. Modul memory yang termasuk jenis “buffered”, biasanya memiliki chipchip buffer kecil yang terpasang di dalam modul tersebut.

Burst Mode
Adalah suatu teknik transfer data secara terus menerus yang secara otomatis menghasilkan sebuah blok data (dalam bentuk barisan alamat tak terputus/serial), untuk setiap kali processor meminta data dari satu alamat memory. Dengan asumsi, data yang ada pada alamat berikutnya akan berbentuk sekuensial dengan data pada alamat sebelumnya. Teknik ini dapat diimplementasikan untuk operasi read maupun write.

CAS
Column Address Select/Strobe adalah sebuah pin pengontrol yang ada pada sebuah chip DRAM yang digunakan untuk memilih dan mengaktifkan alamat-alamat kolom pada memory. Sebuah kolom yang dipilih pada DRAM, ditentukan oleh data yang berada pada pin-pin alamat ketika CAS menjadi aktif.

CAS Latency
Merupakan delay atau waktu tunda dari kecepatan sebuah memory sewaktu mentransfer data ke CPU. Jadi, semakin kecil nilai latency yang digunakan, menandakan memory berkecepatan lebih tinggi yang responnya lebih cepat serta transfer rate yang lebih besar. Umumnya memory dengan Latency 2 bermutu lebih baik dibandingkan dengan Latency 3.

Chipset Module
Adalah deretan chip yang terdapat pada keping memory. Biasanya sebuah kapasitas dalam satu keping memory tergantung pada berapa banyak kapasitas data yang dapat tertampung pada sebuah chipset dikali berapa buah chipset tersebut melengkapi keping memory.

Speaker
Audio Control Pad
Adalah peranti pendukung speaker yang dapat melakukan perubahan setting pada suara yang dihasilkan speaker atau sejenis equalizer. Auxilary Line in Salah satu input line dari speaker atau perangkat audio yang dapat digunakan oleh perangkat output audio, seperti PC, Player, TV, dan lain sebagainya.

Dolby Digital
Salah satu teknologi untuk menghasilkan suara surround digital. Biasanya, teknologi ini digunakan dalam pemrosesan dan pembentukan data audio untuk film-film di bioskop atau film-film pada media keping an seperti DVD. Untuk mengoptimalkan teknologi Dolby Digital yang dikembangkan oleh Dolby Laboratories ini, dibutuhkan minimal 5 speaker full range dan 1 speaker low-frequency (subwoofer). Atau juga bisa disebut konfigurasi 6-channel.

Driver atau Tranducer
Adalah nama lain dari speaker itu sendiri, di mana tidak termasuk boks maupun komponen elektronik lainnya seperti amplifier. Ukuran tiap driver biasanya ditentukan dari diameter membran speaker dengan satuan inci.

Equalizer
Alat untuk memperbaiki kualitas frekuensi yang diterima suatu rangkaian transmisi. Alat ini biasanya dirangkaikan bersama alat transmisi lain.

High Level Frequency
Frekuensi level tinggi pada audio, biasanya berkisar antara 3 KHz dan 16 KHz atau lebih identik dengan sebutan treble.

Low Level Frequency
Frekuensi level rendah pada audio, biasanya berkisar antara 20 Hz dan 300 Hz atau lebih sering disebut bass.

Mid Level Frequency
Frekuensi level menengah pada audio, biasanya berkisar antara 300 Hz dan 3 KHz

Optical
Proses mengirimkan data, baik audio maupun data lainya, dalam bentuk media cahaya. Bentuk data dalam proses ini merupakan data digital, jadi proses ini memerlukan processor untuk melakukan encoding dan decoding data. Dan dengan digunakannya media cahaya, kemurnian kualitas data tidak akan terganggu.

PMPO
Peak Music Power Output, daya keluaran suara optimal yang bisa dihasilkan oleh sebuah speaker. Nilai PMPO ini, biasanya di dapat dari nilai watt maksimal sebelum amplifi er dalam kondisi faulty.

Sealed Speaker
Jenis speaker yang tidak memiliki lubang port atau ventilasi pada desain boks speaker yang digunakan, yang biasanya berguna dalam membantu reproduksi suara. Speaker jenis ini biasanya digunakan untuk meng-handle frekuensi rendah maupun menengah.

Surround
Dalam hal suara, surround merupakan sebuah konsep untuk memperluas jangkauan pembentukkan audio dari bentuk standar satu dimensi (mono/stereo), menjadi bentuk 2D atau 3D. Dan, akan memberi kesan suara yang mengelilingi para pendengarnya.

PC Case
Card Add-on
Tempat penambahan untuk card pada PC.

Drive Bay
Slot yang biasanya terdapat pada bagian atas depan pada PC Case yang berfungsi sebagai tempat untuk harddisk, floppy drive, maupun drive optik.

PSU (Power Supply Unit)
Bagian dari case pada PC yang memberikan daya ke motherboard dan terkoneksi langsung ke daya AC listrik.

SPL (Sound Pressure Level)
Pengukur atau penunjuk tingkat kebisingan suara yang biasanya menggunakan satuan dB (desibel).

Tools Free Installation
Pemasangan suatu perangkat tanpa membutuhkan alat tambahan seperti obeng dan tang.

Tray
Bagian per bagian pada suatu perangkat seperti pada PC case yang dapat dipisahpisahkan atau dipisah, biasanya berbentuk lempengan plat persegi.

Top 50 Hardware Test
“Top List” indeks produk-produk terbaik yang telah kami uji sebelumnya. Terbagi menjadi lima kategori produk bernilai tertinggi, menurut indeks PC Media. Dilengkapi dengan harga, dan kontak (nomor telepon dengan kode area Jakarta, kecuali jika ada catatan khusus) untuk mendapatkan info lebih lanjut.

Sejak beberapa edisi terdahulu, “Hardware Test” dihiasi tambahan logo baru: “Windows Vista Ready”. Penggunaannya mulai juga digunakan pada kategori motherboard. Untuk motherboard dilihat dari jenis integrated graphic controller yang digunakan dan driver serta utility yang disertakan. Faktor inilah yang menentukan sebuah produk motherboard mampu mendukung operating system Windows Vista, lengkap dengan Aero-nya. Untuk mobile PC, terlihat pendatang baru yang langsung berada di peringkat pertama. Jenis processor, jumlah kapasitas RAM, dan penggunaan discrete VGA memungkinkannya mampu memiliki kinerja yang memukau. Harganya pun cukup menarik. Namun sebagai catatan, produk tersebut belum dilengkapi operating system. Jika tidak tergantung dengan penggunaan operating system dari Microsoft, Anda tidak perlu mengeluarkan biaya tambahan yang relatif besar. Untuk motherboard AMD, MSI K9AG Neo2-Digital sebagai pendatang baru berada di posisi kedua. Mulai terlihat untuk sementara dominasi dari chipset AMD 690G. Chipset NVIDIA GeForce 7025 agaknya masih perlu mengakui keunggulannya. Untuk motherboard Intel DFI LanParty UT P35-T2R berada di posisi ketujuh. Dan terlihat dominasi motherboard yang menggunakan chipset dari Intel, dengan berbagai variannya. Proses pengujian menggunakan komponen test bed yang berbeda membuat kami memperbahurui “top list” untuk kategori video card khususnya untuk segmentasi high-end. Tiga produk teratas kami sampaikan pada kesempatan kali ini. Sedangkan, tujuh produk lainnya adalah “top list” dengan komponen test terdahulu. Pada video card segmentasi mainstream, empat produk yang diulas kali ini menduduki posisi teratas. Dan mulai terlihat, untuk kedua segmentasi tersebut didominasi produk dengan chipset nVIDIA GeForce 8000 series. Agaknya untuk putaran kali ini, ATI yang tergabung dengan AMD harus mengalah untuk urusan discrete VGA card.


Selengkapnya...

Friday, 9 January 2009

Hiren’sBootCD9.5 to Flash Disk

Cari-cari bootable flashdisk tak tahunya ketemu di blog tetangga ( Si makhluk eh..Sang makhluk kok...)padahal deket lho..

tapi baru sempat coba yang ini trus berhasil deh...walaupun banyak juga program serupa yang kagak berhasil he2.....
Tapi jangan lupa mainboardnya harus yang bisa boot dari usb. Untuk lebih mudahnya mengenali bootusb, waktu masuk bios usb harus kedetect di bios "priority bootable". kalau tidak kedetect biasanya tidak berhasil walaupun di bios juga ada pilihan boot untuk "USB".


ni alat-alat yang diperlukan boss...
  • Desktop atau Laptop yang masih waras dengan OS Xp 1 unit saja
  • CD-ROM 1 unit
  • Extract-boot-files 55 kb
  • Usb-format 33 kb
  • Win98-dos 201 kb
  • HirenBootCD9.5 ( saat saya buat memakai versi 9.5)
  • FlashDisk min. 128 Mb.

Cara Pembuatan :

  1. Extract dan kumpulkan jadi satu semuanya ke C drive ( misalnya beri nama C:\HirenFDD)
  2. Jalankan Get_Boot_files, hasil dari extract-boot-files sehingga akan membentuk directory baru bernama C:\USB.
  3. Jalankan usb-format, hasil dari extract Usb-format dan dari format options, checklist “create a DOS Bootable Disk”, browse…, dan tujukan ke directory C:\HirenFDD\win98-dos, klik start

  4. Setelah selesai tutup aplikasi tersebut, kemudian copy semua file yang ada di C:\USB ke Flashdisk anda.
  5. copy juga semua isi file yang ada di CD Hiren… ke Flashdisk anda juga.
  6. Flashdisk anda siap di gunakan sebagai pengganti Hiren Boot CD.
  7. Selamat Mencoba, smoga sukses.....

Thanx to " Sang Makhluk "


Selengkapnya...

Thursday, 8 January 2009

Biostar TPower X58 LGA1366 ATX Motherboard, Supports Intel Core i7 Extreme / Core CPU, Triple-channel DDR3 1866, SATA2, SLI and CrosFireX, w/ Dual GbE

The Intel X58 Express Chipset supported the latest Intel Core i7 Processors using QuickPath Interconnect (QPI), with amazing impress by point-to-point links, provide more stability and bandwidth enhancement, up to 36 PCI-Express 2.0 lanes, it also enable the nVidia SLI technology and ATI CrossFireX technology on the same motherboard.



Features :

  • Design for Intel socket 1366 Nehalem Core i7 Extreme/ Core i7 45nm processors
  • Intel X58 / ICH10R Chipset
  • 12 Phases Power Design
  • Support 6-DIMM DDR3-1866(OC)/1600(OC)/1333 up to 24G maximum capacity
  • Support ATI CrossfireX and nVidia SLI Technology
  • 100% X.D.C Japanese solid capacitor
  • BIOSTAR Space-Pipe with high efficiency copper heat-pipe
  • BIOSTAR G.P.U (Green Power Utility) Technology for Energy Saving
  • BIOSTAR TPower Utility
  • On board Dual GbE
  • 1394a, eSATA, S/PDIF Out (Optical/Coaxial)

Specification :

CPU SUPPORT:
- Intel Core i7 Extreme Processor
- Intel Core i7 Processor
- QPI: Support QPI 6.4GT/s

MEMORY:
- Support Triple Channel DDR3 800/1066/1333/1600(OC)/1866(OC) MHz
- 6 x DDR3 DIMM Memory Slot
- Max. Supports up to 24GB Memory

EXPANSION SLOT:
- 2 x PCI Slots
- 1 x PCI-E x1 2.0 Slot
- 3 x PCI-E x16 2.0 Slot (x16,x16,x4)

STORAGE :
- 6 x SATA2 3Gb/s Connector (Support RAID: 0,1,5,10)
- 2 x eSATA2 3Gb/s Connector (Support RAID: 0,1)
- 1 x IDE Connector

USB :
- 8 x USB 2.0 Port
- 2 x USB 2.0 Header

IEEE 1394 :
- 1 x IEEE 1394a Port
- 1 x IEEE 1394a Header

GbE :
- Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller
- Dual GbE

CODEC: Realtek ALC888S 8+2 Channel HD Audio

REAR I/O :
- 1 x PS/2 Keyboard
- 2 x eSATA2 3Gb/s Connector
- 1 x FireWire IEEE 1394a Port
- 8 x USB 2.0 Port
- 2 x RJ-45 Port
- 6 x Audio Connector
- 1 x S/PDIF Out Port

INTERNAL I/O :
- 2 x USB 2.0 Header
- 6 x SATA2 3Gb/s Connector
- 1 x IDE Connector
- 1 x Floppy Connector
- 1 x Front Audio Header
- 1 x Front Panel Header
- 1 x CD-IN Header
- 1 x S/PDIF-OUT Header
- 1 x CPU FAN Header
- 2 x System FAN Header
- 1 x FireWire IEEE 1394 Header

DIMENSION : ATX Form Factor Dimension: 30.5 cm X 24.4 cm ( W x L )

OS SUPPORT : Support Windows 2000 / XP / XP 64 / Vista / Vista 64

ACCESSORIES :
- 1 x IDE Cable
- 6 x SATA Cable
- 6 x SATA Power Cable
- 1 x SLI Setter
- 1 x I/O Shield
- 1 x CD Driver
- 1 x User Manual

References: Biostar Company Website CPU Supports List

Selengkapnya...

MSI X58 Platinum Socket 1366 ATX Motherboard 7522-010, Intel X58 Chipse, 6.4GT/s QPI, Supports Intel i7 Processor, Triple-channel DDR3, ATI Crossfire




MSI X58 Platinum Socket 1366 ATX Motherboard 7522-010, Intel X58 Chipse, 6.4GT/s QPI, Supports Intel i7 Processor, Triple-channel DDR3 Memory, ATI Crossfire. MSI Drmos, All Solid Capacitors, All Shielded Choke.

Features :

  • 12 in.(L) x 9.6 in.(W); ATX
  • 6 DIMMs Triple w/ DDR3 1333+ up to 24GB
  • 3 Gen2. PCI-E 16X (when under Crossfire mode, it operates at 16X/16X); 3 PCI-E 1X; 2 PCI; 12USB
  • 7.1 Ch. Audio; Gb LAN; RAID (0, 1, 5 and 10); IEEE 1394; SATA2; eSATA; ATA133
  • Easy OC Switch
  • Active Phase Switching
  • Drmos
  • All Solid Capacitors
  • All Shielded Choke
  • HI-c CAP on PWM
  • User Friendly
  • M-connectors
  • ATI Crossfire X
  • Live Update on Line
  • Dual Core Center

Specification :

CPU :
Supports Intel i7 based processors in LGA1366 package. Please refer to CPU Support for compatible CPU; the above description is for reference only.


Chipset :
- Intel X58 Chipse
- Supports QPI up to 6.4GT/s


Intel ICH10R Chipset :
- Hi-Speed USB (USB2.0) controller, 480Mb/sec, up to 12 ports.
- 6 SATAII ports with transfer rate up to 3Gb/s.
- PCI Master v2.3, I/O APIC.
- ACPI 2.0 compliant.
- Serial ATA RAID 0/1/5/10.
- Integrated AHCI controller.


Main Memory :
- Supports six unbuffered DIMM of 1.5 Volt DDR3 800/1066/1333 SDRAM, 24GB Max
- Supports 1Gb/ 2Gb/ 4Gb DRAM size
- Supports x8 / x16 data lines per DIMM
- Supports up to 3 channel mode


Slots :
- 2 PCI Express gen2 x16 slots -supports ATI Crossfire
- 3 PCI Express gen2 x1 slots
- 2 PCI slot, support 3.3V/ 5V PCI bus Interface


On-Board IDE/SATA: One Ultra DMA 66/100/133 IDE controller integrated in JMicron 363
- Supports PIO, Bus Master operation modes.
- Can connect up to two Ultra ATA drives.


Serial ATAII controller integrated in ICH10R/JMicron 322/362 chipest :
- Up to 3Gb/s transfer speed.
- Supports six SATAII ports by ICH10R
- Supports two SATAII ports by JMicron 322, support SATA RAID 0/1/JBOD.
- Supports one eSATA port by JMicron 363.
- Supports AHCI controller with SATA RAID 0/1/5/10 by ICH10R.


Audio: Chipset integrated by Realtek ALC888
- Flexible 8-channel audio with jack sensing
- Compliant with Azalia 1.0 Spec
- Meet Microsoft Vista Premium spce


LAN:
- Supports two PCI Express LAN 10/100/1000 Fast Ethernet by Realtek 8111C.


IEEE 1394 / FireWire: JMicron 381 chipset
- Supports up to two 1394 ports. (Rear panel x1, pinheader x1)
- Transfer rate is up to 400Mbps.


Internal I/O Connectors :
- ATX 24-Pin power connector
- 8-pin ATX 12V power connector
- CPU / System x 5 FAN connectors
- CD-in connector
- Front panel audio connector
- Front panel connector
- 1 x chasis intrusion connector
- 1 x serial port pinheader
- 2 x USB 2.0 connectors
- 8 x Serial ATAII connectors
- 1 x ATA133 connector
- 1 x IEEE1394 connector support additional 1 port
- 1 x GreenPower Genie connector
- 1 x Reset Button
- 1 x Power Button
- 1 x SPDIF-out connector
- 1 x D-LED2 connector
- 1 x TPM module connector


Back Panel I/O Ports :
- 1 x Clear CMOS button
- 1 x PS/2 Keyboard
- 1 x PS/2 Mouse
- 1 x eSATA port
- 1 x IEEE1394 port
- 8 x USB 2.0 ports
- 2 x RJ45 LAN Jacks
- 1 x 6 in 1 audio jack
- 1 x Optical SPDIF-out


Dimensions: 12.0in.(L) x 9.6in.(W) ATX Form Factor
Mounting: 9 mounting holes

References: MSI Company Website CPU Compatibility List

Selengkapnya...

Monday, 5 January 2009

The interkoneksi QuickPath (QPI) Semuanya



Sejak awal kali menggunakan CPU Intel eksternal bus bernama Front Side Bus atau FSB yang dibagi antara memori dan I / O requests. Generasi selanjutnya dari Intel akan memiliki CPU tertanam controller dan memori sehingga akan menyediakan dua busses eksternal: memori bus untuk menghubungkan CPU ke memori dan I / O bus untuk menghubungkan CPU ke dunia luar. Bus ini adalah bus baru bernama QuickPath interkoneksi (QPI) dan dalam tutorial ini kita akan menjelaskan cara kerjanya.

Pada Angka 1 dan 2 kita membandingkan arsitektur tradisional yang digunakan oleh Intel CPU dan arsitektur baru yang akan digunakan oleh Intel CPU dengan memori controller terintegrasi.
Gambar 1 dibawah ini : Arsitektur digunakan oleh CPU Intel saat ini :


Gambar 2 dibawah ini : Arsitektur digunakan oleh Intel CPU tertanam dengan memori controller.


Hal ini persis sama gagasan bahwa AMD telah menggunakan sejak 2003, ketika mereka pertama mereka merilis Athlon 64 CPU. Saat ini semua dari CPU AMD memiliki memori controller terintegrasi dan mereka menggunakan bus bernama HyperTransport membuat I / O komunikasi. Walaupun QuickPath interkoneksi HyperTransport dan memiliki tujuan yang sama dan bekerja dalam mode yang sangat mirip, mereka tidak kompatibel.



Secara teknis kedua berbicara QuickPath interkoneksi HyperTransport dan tidak busses tetapi point-to-point koneksi. Sebuah bus adalah satu set kawat yang memungkinkan beberapa komponen yang akan terhubung pada saat yang sama, sementara point-to-point koneksi hanya jalan yang menghubungkan dua perangkat. Meski secara teknis salah panggilan koneksi ini "busses", kami akan tetap memanggil mereka dengan cara seperti ini untuk kesederhanaan dan juga untuk memudahkan pemahaman dari teks.

The QuickPath interkoneksi
Seperti HyperTransport, interkoneksi QuickPath menyediakan dua Lanes untuk komunikasi antara CPU dan chipset, seperti yang dapat anda lihat pada Gambar 3. This allows the CPU to transmit (“write”) and receive (“read”) I/O data at the same time (ie in parallel). Hal ini memungkinkan CPU untuk mengirimkan ( "menulis") dan menerima ( "membaca") I / O data pada saat yang sama (yakni secara paralel). On the traditional architecture using a single external bus since the external bus is used for both input and output operations reads and writes cannot be done at the same time. Pada arsitektur tradisional dengan menggunakan satu bus eksternal sejak bus eksternal digunakan untuk operasi input dan output membaca dan menulis tidak dapat dilakukan pada saat yang sama.

Bicara soal chipset, Intel akan memulai awalnya solusi single-chip. Sejak tertanam di CPU dengan memori kontroler sama dengan utara jembatan chip tertanam di dalam CPU, chipset berfungsi sebagai jembatan selatan keping atau "I / O Hub" atau "IOH" pada Intel lingo.
Gambar 3 dibawah ini : interkoneksi QuickPath dipisahkan memberikan masukan dan keluaran datapaths.


Jadi, bagaimana interkoneksi QuickPath bekerja?

Setiap jalur transfer 20 bit per waktu. Dari 20 bit, 16 bit digunakan untuk data dan sisanya 4 bit ini digunakan untuk koreksi kode disebut CRC (berhubung dgn putaran redundansi Periksa), yang memungkinkan penerima untuk memeriksa apakah data yang diterima utuh.

Versi pertama dari interkoneksi QuickPath akan bekerja dengan jam tingkat 3,2 GHz mentransfer data dua jam per siklus (yang disebut teknik DDR, Double Data Rate), sehingga bis untuk bekerja seperti itu menggunakan 6,4 GHz jam Tarif (Intel menggunakan GT / s unit - yang berarti transfer giga per detik - untuk mewakili ini). Sejak 16 bit yang dikirim setiap waktu, kami memiliki maksimum teoretis transfer rate 12,8 GB / s pada setiap jalur (6,4 GHz x 16 bit / 8). Anda akan melihat beberapa orang berkata bahwa interkoneksi QuickPath memiliki teoritis maksimum transfer rate dari 25,6 GB / s karena sederhana kalikan transfer rate dua untuk menutupi datapaths dua. Kami tidak setuju dengan metode ini. Dalam singkat, maka seolah-olah kita mengatakan bahwa jalan raya yang memiliki batas kecepatan 130 mil per jam hanya karena ada batas kecepatan 65 MPH di setiap arah.

Jadi dibandingkan dengan depan bus interkoneksi QuickPath transmit lebih sedikit bit per jam siklus tetapi bekerja pada jam menilai jauh lebih tinggi. Saat ini yang tercepat depan bus tersedia pada prosesor Intel adalah 1600 MHz (400 MHz sebenarnya mentransfer data empat jam per siklus, maka interkoneksi QuickPath bekerja dengan dasar jam delapan kali lebih tinggi), yang berarti sebuah teori maksimum transfer rate dari 12,8 GB / s, sama seperti QuickPath. QPI Namun, menawarkan 12,8 GB / s pada setiap arah, sementara 1600 MHz depan bis ini menyediakan bandwidth untuk kedua operasi membaca dan menulis - dan keduanya tidak dapat dijalankan pada saat yang sama pada FSB, tidak ada batasan pada QPI. Juga sejak depan bus transfer kedua memori dan I / O requests, selalu ada lebih banyak data yang ditransfer pada bus ini dibandingkan dengan QPI, yang hanya membawa I / O permintaan. Jadi QPI akan bekerja "kurang sibuk" dan dengan itu memiliki lebih banyak bandwidth yang tersedia.

Interkoneksi QuickPath juga lebih cepat dari HyperTransport. Maksimum tingkat transfer teknologi HyperTransport adalah 10,4 GB / s (yang sudah lama daripada QuickPath interkoneksi), tetapi sekarang menggunakan prosesor Phenom transfer rate yang lebih rendah dari 7,2 GB / s. Jadi CPU Intel Core i7 akan memiliki bus eksternal 78% lebih cepat daripada yang digunakan pada prosesor AMD Phenom. Lainnya seperti CPU dari AMD Athlon (sebelumnya dikenal sebagai Athlon 64) dan Athlon X2 (dulu dikenal sebagai Athlon 64 X2) menggunakan bahkan lebih rendah transfer rate, 4 GB / s - QPI adalah 220% lebih cepat dari itu.

Turun ke transmisi listrik, setiap bit yang ditransfer menggunakan diferensial pasangan, seperti yang ditunjukkan pada Gambar 4 (baca tutorial ini untuk memahami bagaimana diferensial transmisi bekerja). Jadi untuk setiap bit dua kawat digunakan. QuickPath interkoneksi menggunakan total 84 kabel (termasuk dua Lanes), yang kira-kira setengah jumlah kawat yang digunakan di depan bis yang saat ini CPU Intel (150 kawat). Jadi, ketiga keuntungan dari interkoneksi QuickPath atas depan bus menggunakan kabel kurang (jika Anda bertanya-tanya, yang pertama adalah memberikan keuntungan datapaths terpisah untuk memori dan I / O permintaan dan yang kedua adalah memberikan keuntungan yang dipisahkan datapaths untuk membaca dan menulis).

Gambar 4 dibawah ini : QuickPath interkoneksi pada tingkat fisik.


QuickPath menggunakan arsitektur layered (yakni mirip dengan arsitektur yang digunakan pada jaringan) dengan empat lapisan: Fisika, Link, dan Routing Protocol.

Daya Modes
Interkoneksi QuickPath daya menyediakan tiga mode, disebut L0, L0s dan L1. L0 merupakan modus dimana QPI akan sepenuhnya operasional. L0s negara pada kabel data dan sirkuit yang berkendara ini kawat akan dimatikan untuk menghemat energi. Dan pada L1 semuanya akan dinonaktifkan, bahkan lebih banyak menyimpan energi. Tentu saja negara L1 menyediakan kamar yang lebih tinggi daripada waktu-up L0s.
Gambar 5 dibawah ini : interkoneksi QuickPath daya mode.


Keandalan Mode
Kami menyebutkan bahwa setiap QuickPath jalur interkoneksi adalah 20-bit lebar. Apa yang kita lakukan adalah tidak menyebutkan bahwa QuickPath memungkinkan setiap jalur untuk diperlakukan sebagai empat 5-bit Lanes. Divisi ini adalah untuk meningkatkan kehandalan terutama di lingkungan pasar server. Anda tidak akan melihat fitur ini dilaksanakan pada desktop.

Bila fitur ini diterapkan, jika penerima perceives bahwa hubungan antara ia dan pemancar yang rusak secara fisik, ini bisa menutup porsi bis yang sudah rusak dan transmisi beroperasi lebih sedikit bit per waktu. Hal ini tentunya akan menurunkan transfer rate tetapi di sisi lain sistem tidak akan gagal, tidak apa yang akan terjadi pada sistem yang tidak menerapkan fitur ini.
Gambar 6 dibawah ini : Modus untuk meningkatkan kehandalan.


Info : Hardware Secret


Selengkapnya...

QuickPath interkoneksi



Sedangkan Core arsitektur adalah sungguh efisien, desain tertentu rincian telah mulai menunjukkan umur mereka, mereka yang pertama di antara Front Side Bus (FSB) sistem. Bis ini menghubungkan prosesor ke Northbridge adalah nyata dalam anachronism lain arsitektur sangat modern. Kesalahan utama yang paling nyata dalam konfigurasi multiprocessor, dimana arsitektur memiliki waktu keras menjaga dengan meningkatnya beban. Prosesor yang harus berbagi bis ini tidak hanya untuk mengakses memori, tetapi juga untuk menjamin koherensi data yang terkandung di dalam memori cache masing-masing.

Dalam situasi semacam ini, maka arus transaksi ke bis yang dapat mengakibatkan kejenuhan. Untuk waktu yang lama, Intel hanya bekerja di sekitar masalah yang lebih cepat dengan menggunakan bus atau lebih besar cache memori, tetapi tinggi waktu bagi mereka untuk mengatasi yang menyebabkan sepenuhnya oleh overhauling jalan nya prosesor memori dan berkomunikasi dengan komponen luar.






Solusi Intel memilih disebut interkoneksi QuickPath (QPI)-adalah sesuatu yang baru; terpadu adalah kontroler memori yang sangat cepat ke titik-titik-serial bus. Teknologi yang diperkenalkan lima tahun lalu di prosesor AMD, namun pada kenyataannya itu bahkan lebih dari itu. Konsep-konsep ini, muncul di AMD dan Intel produk sekarang, sebenarnya adalah hasil kerja dari sepuluh tahun lalu dilakukan oleh teknisi di DEC selama desain dari Alpha 21364 (EV7). Karena banyak mantan insinyur DEC berakhir di Santa Clara, itu tidak mengejutkan untuk melihat konsep-konsep ini surfacing di arsitektur Intel terbaru.

Dari segi teknis, seorang QPI link bidirectional dan memiliki dua 20-bit-link di masing-masing satu arah-16 di antaranya adalah untuk data; empat yang lain digunakan untuk deteksi kesalahan kode atau fungsi protokol. Ini berhasil untuk maksimal 6,4 GT / s (miliar transfer per detik), atau yang bermanfaat bandwidth 12,8 GB / s, baik membaca dan menulis. Hanya untuk perbandingan, yang paling FSB pada prosesor Intel beroperasi pada frekuensi clock maksimum 400 MHz, dan alamat transfer memerlukan dua siklus clock (200 MT / s) sedangkan data beroperasi dalam modus QDR, dengan bandwidth 1.6 GT / s. Dengan lebar 64-bit, yang juga memiliki FSB total bandwidth 12,8 GB / s, tapi dapat digunakan untuk menulis atau membaca.

Sehingga memiliki link QPI teoritis bandwidth yang sampai dua kali lipat tinggi, yang membaca dan menulis yang cukup seimbang. Teori dalam kasus yang terdiri dari hanya membaca atau menulis saja, bandwidth tersebut akan sama dengan yang FSB. Namun, Anda harus diingat bahwa FSB digunakan untuk mengakses memori dan untuk semua transfer data ke peripheral atau antara prosesor. Dengan Nehalem, yang akan QPI link khusus didedikasikan untuk transfer data ke periferal, dengan transfer memori ditangani oleh controller terintegrasi dan komunikasi antar-CPU dalam konfigurasi multi-socket lain QPI link. Bahkan dalam kasus terburuk, yang QPI link signifikan harus menunjukkan kinerja yang lebih baik daripada FSB.



Seperti yang kita telah melihat, Nehalem dirancang untuk menjadi fleksibel, scalable arsitektur, sehingga jumlah QPI link tersedia akan berbeda dengan segmen pasar yang bertujuan-dari satu link ke chipset untuk satu socket ke konfigurasi sebanyak empat di empat server konfigurasi socket. Memungkinkan ini benar-benar terhubung empat prosesor sistem, yang berarti bahwa setiap prosesor dapat mengakses posisi apapun dalam memori dengan maksimal satu link QPI hop sejak setiap CPU terhubung langsung ke tiga orang lain.



info : Tomshardware


Selengkapnya...

Tukeran link

Copy kode di bawah masukan di blog anda, saya akan segera linkback kembali

Platinum Computer Semarang

http://www.sudarma.info
Powered by FeedBurner     Add to Google Reader or Homepage   Subscribe in NewsGator Online   Subscribe in Rojo   Add to My AOL   kimyong's blog Raja Klik Blogger ngemprut furhan